Auto_FOUP_Cleaner

半導體FOUP清潔工藝用於300毫米(12英寸),450毫米

用來清除FOUP(前開統一POD)由半導體加工的300mm晶圓。它噴射出DIW和熱DIW通過噴頭清潔,並使用氮氣,CDA和輻射的可見光燈幹。

UFC-300A-2

UFC 300A

300mm Wafer POD Degassing & Dry (Multi POD)